该岗位不接受兼职或者未毕业的实习。
1、 参与电子、半导体封装胶黏剂类相关项目立项评估，确保研发方向以市场需求和发展为导向；
2、 主动挖掘市场潜在需求和中长期发展方向，提出研发方向，进行技术研究和储备；
3、 协调解决项目实施过程中出现的各种问题，确保成功；
4、 负责组织项目结项移交工作；
5、 负责即时指导、处理、协调和解决开发过程中出现的技术问题，指出解决方案；
6、 负责监督技术资料的保密、整理和归档工作。
岗位要求：
1、高分子、化学、化工等相关专业，全日制本科及其以上学历；
2、具有半导体封装工艺领域技术研发从业经历或者相关工作经验；
3、熟悉技术研发工作及生产工艺流程。熟悉配方原理、成分分析、产品开发、产品检测，并了解相关产品的应用工艺及原材料供应商；
4、有极强的拼搏精神和较强的组织、协调、协作、解决冲突及分析决策的能力；
5、具有较好的表达能力，以及务实、严谨的工作态度。具有行业发展的宏观思维，能配合公司战略发展需要。
6、具备良好的英文应用能力，英语四级及以上，有日语基础者优先；
7、该岗位可在办公地址工厂旁提供住宿。