主要职责 Key Responsibility ：
1.和机械、电气、软件等部门合作设计和优化设备；
2.调试工艺, 分析数据，分析工艺参数、薄膜性质、hardware设计之间的关系；
3.帮助设备开发及使用中的各种故障分析；
4.维护相关的量测设备;
5.支持客户端的设备安装调试，建立合理的recipe，帮助客户进行offline test及pi run；
6.为客户解决芯片生产中遇到的工艺问题，参与产品的失效分析；
7.提交规范的工艺交付文件；
8.参与核心零部件的开发；
9.配合设计团队开展专利工作；

任职要求 Qualification Requirement ：
1.物理学、化学、材料物理等科学相关专业的硕士或博士；
2.5年以上半导体热工艺设备研发或者量产经验，12寸fab经验优先；
3.熟悉12寸半导体制造热工艺设备构造和性能，工艺开发和维护；
4.自驱力强，善于学习，沟通能力强