岗位职责：
1. 制定高频芯片产品互联结构电磁场仿真评估方案（包括芯片内互联、基板互联和PCB互联，从chip到board）
2. 制定高频芯片产品电源网络电源完整性仿真验证方案
3. 负责搭建高效率内部电磁场仿真平台，实现仿真时间和精度最优。
4. 指导工程师进行硅基片上微波毫米波无源结构的小型化设计和优化，包括模块定义，方案设计，版图设计，电磁场仿真设置；
5. 技术文档的撰写和归档。

任职要求：
1. 博士学位，具有电磁场与微波级数，计算电磁学等相关专业背景知识；
2. 精通微波工程和电磁场理论相关理论知识，熟练掌握HFSS等电磁场仿真EDA工具；
3. 熟悉一种及以上电磁场仿真算法原理者优先；
4. 熟悉硅基集成电路工艺结构者优先；
5. 熟练掌握功分/合路器、传输线耦合器 、变压器等中的多种器件设计经验，具有无源结构小型化设计经验者优先；
6. 在国际会议或期刊发表高水平论文或取得相关专利者优先；
7. 具备清晰的逻辑推理能力，英语口语及书写能力强；
8. 性格积极向上，有责任心，具备良好的团队协作能力；
9. 具备独立专研能力，能够独立承担工作任务并制定计划，主动推进。