职责描述：
1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；
2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证；
3. 机台选型评估，验机和程式调试，日常维护及常见异常处理，确保产线稳定；
4. 制定和规划各相关机台制程能力的改进和优化，持续提高生产效率；
5. 制定成本控制计划，通过持续改善，减少成本支出；
6. ESH安全事务以及无尘室相关区域内6S工作；
7. 制定部门内inline SPC的控制标准；
8. 制定新进工程师培训和考核计划；
9. 新产品导入以及工艺研发调试；

任职要求：
1.本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业
2.半导体芯片制造2年以上经验，具备12吋厂经验优先
2.熟悉湿法刻蚀设备原理，熟悉设备各组件工作原理，具备半导体工艺设备的相关设备维护维修经验
3.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度