工作职责
1. 作为产品负责人，推动产品工程与技术问题端到端的解决；
2. 负责新产品导入工作，参与立项评审，发起工程批申请，评估生产flow的风险；
3. 主导产品各阶段风险评审，分析产品良率数据，优化制造、测试相关flow，提升产品质量和成本竞争力；
4. 统筹解决新产品验证过程异常问题(封装/测试/wafer/可靠性)和推进优化措施落地；
5. 主导解决产品级客诉问题，推动共性产品工程与技术问题的解决，提升产品客户端产品质量；
6. 优化产品的开发验证量产流程，推进产品级质量等级和相关技术标准的制定。
任职资格：
1.大学本科及以上学历，电子、通信、计算机、材料、自动化等相关专业；
2. 2年以上集成电路行业经验，有产品工程工作经验优先；
3.熟悉集成电路的设计、封装、质量控制、可靠性等相关知识者优先；
4.责任心强，主动学习能力佳，能够主动优化工作方法和改善工作流程。