一、岗位职责：
1. 开拓集成电路CP、FT、Burn-in量产测试市场以及晶圆磨划快速封装市场，根据公司阶段性目标进行相应的产品销售；
2. 根据公司的年度市场推广计划，制定销售计划与目标，并全年跟进，完成销售任务；
3. 负责市场调研、客户开发、项目跟进、商务谈判、合同签订等。

二、任职要求：
1. 大专及以上学历；
2. 2年以上封装测试厂/测试厂行业销售工作经验，有一定技术背景；
3. 有一定销售业绩与销售资源者优先；
4. 能承受压力，有良好的沟通、协调与组织能力。

三、工作地点：
浙江嘉善、上海或者其他地方