岗位职责：
1、负责半导体封装设备机械部件测绘及设计，半导体封装设备治具设计。
2、跟踪产品在客户端的使用情况并及时处理客户端使用产品时遇到的异常，持续优化产品设计。
3、对目前正进行的项目跟踪及客户处需求确认。
4、接收客户交期需求并与客户沟通对应交期需求。
5、负责对客户需求的设计确认及技术确认。
6、对客户所需产品设计出图并与客户确认。
7、完成ERP系统内存货代码及物料清单的维护工作。
8、完成领导交办的其他事项。
任职资格:
1、精通AUTO CAD软件制图，精通UG，Pro-E等3D制图软件。
2、熟悉半导体封装设备轨道、治具、压板的设计，拥有至少2年同行工作经验。
3、熟悉ASM设备或KS设备优先。
4、熟悉机械加工行业者优先。
5、具有良好的沟通和协调能力，有现场协调经验。
6、工作认真负责，吃苦耐劳，具备团队合作精神。
7、有机电一体化工作经验者优先。