岗位要求:1. 半导体芯片或封装工艺或整机组装测试等方面的故障分析的经验2. 熟悉IC,MOS产品制造流程或客户应用者优先3. 熟悉电路原理图&PCB布图工具4. 熟悉功率器件应用原理5. 熟悉FA 分析使用的办公软件:鱼骨图,故障树,办公软件,Minitab,JMP. 6. 工作地点:天津,深圳,上海,苏州均可专业:微电子/应用物理/半导体材料/电子科学与技术/集成电路等 语言:英语四级含以上,听说读写流利