工作内容：
负责光电芯片的研发工作，包括 butting 过程、制程优化、器件选型、仿真及测试等。
主要职责：
-负责光电芯片研发工作，熟悉芯片 butting 过程；
-对芯片制程进行优化，提高芯片的性能；
-负件选型，确保芯片在性能、可靠性和成本之间达到良好的平衡；
-进行芯片的仿真及测试，确保芯片的性能符合设计要求；
-撰写芯片研发文档，包括 butting 过程、器件选型、测试及优化等；
-参与新产品的研发，对整个流程进行监控和优化；
-对现有的芯片技术进行分析和研究，提出优化方案。
职位要求：
--全日制本科或以上学历，光电或半导体专业
- 2 年以上光电芯片研发经验，有独立研发项目经验；
-熟悉半导体器件的工作原理，具备一定的半导体物理知识；
-了解光电芯片的 butting 过程，熟练掌握光晶圆制造过程中的基本原理；
-熟悉常用的半导体仿真软件，如 SemiWare ITA、ASPEN 等；
-具备良好的英语读写能力，能够阅读与研究相关的技术文献等。