IGBT/clip/IPM/GAN的封装相关工作

岗位需求：
1. 大学本科或以上学历，电子/微电子及相关专业。
2. 拥有一定的电子电路及集成电路产品工程及测试的相关知识。熟悉集成电路的生产制造流程，并能高效的进行项目管理及跨部门沟通。
3. 思路清晰，有较强的逻辑能力，执行力强。工作认真仔细，较强的执行力和团结协作精神，能吃苦耐劳
4. 英文听说读写熟练。