岗位职责:1、机械组件的设计,包括晶圆传输系统、真空传输平台、真空腔体、工艺气体和液体传输、真空系统、高温加热系统、冷却系统;2、完成高温腔体设计,样机测试工作;3、BOM表制作,技术文档编写;4、管理供应商,开发新零件加工、测试、验收程序;5、与生产部门合作,制定零件的组装、测试流程;6、与电气、软件和平台等部门合作,设计开发安全可靠的系统;7、配合现场工程师,解决客户端问题,并提供改进方案。任职要求:1、机械工程专业本科或硕士以上学历;2、2年及以上半导体或泛半导体设备设计经验优先;3、在结构设计、真空系统、气体液体传输系统、加热冷却系统、结构分析、机械制造加工等领域有扎实的基础;4、熟练使用Solidworks和AutoCAD等制图软件;5、能使用FEA软件进行辅助设计开发;6、解决问题能力和创新能力,积极的工作态度;7、掌握8D分析、鱼骨头、FEMA等问题分析方法;8、团队合作精神,较好的沟通能力。