岗位职责：
1、等离子体表面处理/去胶/刻蚀设备，热产品设备，工艺开发及异常处理；
2、对于量产设备客户现场进行装机，完成相应T0/T1/T2；
3、协助相关研发部门进行技术开发；
4、客户现场设备issue，进行trouble shooting，根据root cause 进行解决；
5、设备CIP改进，完善设备；
6、SOP/Manual 编制/发布；
7、工艺BKM RCP 编制/发布；
8、软件相关逻辑及调度给出合理性建议；
9、客户端设备维护/培训/指导；
10、装机过程中，了解客户端需求/维护公司利益。
任职要求：
1、材料类、物理、微电子、机械类及化学等相关专业，大专及以上学历；
2、三年以上微电子（半导体）相关行业服务工程师经验；
3、了解化合物半导体工艺流程、LED芯片工艺流程、封装工艺流程优先考虑；
4、有等离子体/炉管设备相关工作经验优先考虑；
5、能够熟练使用相关文档处理软件（Excel,Word,PPT等）；
6、良好英语表达能力、书写能力；
7、有较强的责任心，良好团队协作能力、沟通能力、善于学习，动手能力强；
8、能够接受出差工作。