岗位职责:1、等离子体表面处理/去胶/刻蚀设备,热产品设备,工艺开发及异常处理;2、对于量产设备客户现场进行装机,完成相应T0/T1/T2;3、协助相关研发部门进行技术开发;4、客户现场设备issue,进行trouble shooting,根据root cause 进行解决;5、设备CIP改进,完善设备;6、SOP/Manual 编制/发布;7、工艺BKM RCP 编制/发布;8、软件相关逻辑及调度给出合理性建议;9、客户端设备维护/培训/指导;10、装机过程中,了解客户端需求/维护公司利益。任职要求:1、材料类、物理、微电子、机械类及化学等相关专业,本科及以上学历;2、三年以上微电子(半导体)相关行业服务工程师经验;3、了解化合物半导体工艺流程、LED芯片工艺流程、封装工艺流程优先考虑;4、有等离子体/炉管设备相关工作经验优先考虑;5、能够熟练使用相关文档处理软件(Excel,Word,PPT等);6、良好英语表达能力、书写能力;7、有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、善于学习,动手能力强;8、能够接受出差工作。