工作内容：
负责软件和硬件系统的热仿真工作，包括对系统温度、压力、速度等参数的模拟和分析，以解决系统温度、压力等参数变化所引起的失效和优化问题。
主要职责：
- 负责软件和硬件系统的热仿真工作，包括对系统温度、压力、速度等参数的模拟和分析；
- 以解决系统温度、压力等参数变化所引起的失效和优化问题为首要职责；
- 撰写热仿真报告，对仿真结果进行分析和总结，并提出优化建议；
- 与其他工程师和技术人员进行沟通和合作，确保系统能够按照设计要求正常运行；
- 对现有的热仿真软件和硬件系统进行研究和改进，以提高系统的准确性和可靠性。