岗位职责
1. 协助分部经理，协调部门内外资源，及时有效的完成部门分配的任务，完成部门组织任务；
2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证；
3. 负责工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
4. 负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
5. 负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率
6. 负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率
7. 负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平
8. 负责新设备选型的工艺性能、新设备调试 ；

任职要求
1.本科及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业
2.半导体芯片制造2年以上经验，具备12吋厂经验优先
2.熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的干法刻蚀工艺原理
3.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度