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制造工程师
1.5-2万
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/30发布
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金龙科技园

公司信息
上海微釜半导体设备有限公司

民营/50-150人

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职位描述
职责描述:
1、负责制订相关的装配需求以及SOP的编写。
2、编制调试文档并进行机台的调试与验证,提出优化及改进方案。
3、制订装调文档,运行中故障的排查和问题解决。
4、与团队人员配合进行整机装配,实施设备的维护和保养。
5、负责制订所负责装配模块项目计划,并按计划推进。
6、负责项目管理,指导项目实现。
7、机台装配优化项目跟进。
8、给装配技术员提供岗前培训,工作中培训,每月质量问题培训。
任职要求:
1、学历:大专及以上或同等学历。
2、专业:机械、电气、自动化及相关专业。
3、具有半导体设备相关行业组装、测试及现场服务3年以上经验,有炉管cvd经验优先录用。

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