岗位职责：
1.负责与晶圆代工厂、封测厂等供应链上下游合作伙伴日常沟通，统筹协调与生产运营有关的工作
2.完成与晶圆流片、封装测试有关的工艺对接、技术准备、数据提交、沟通确认等工作，确保晶圆流片与封测的准确高效
3.完成与晶圆代工厂、封测厂等供应链伙伴的生产计划的沟通和管理工作，确保生产运营平稳有序
4. 收集行业动态信息，开发优质供应商，降低采购成本，维护供应商关系
5. 滚动分析芯片产品需求，进行生产调度，协调产能并推进交期，保证芯片按时交付
6. 负责供应商质量管理，包括晶圆厂、封测厂的质量评估与监控
7. 统筹公司内部软硬件、分析服务等采购需求，确定采购策略、采购计划及采购执行
8. 定期分析运营数据，复盘供应链管理工作，优化改进潜在风险
9. 负责配合根据研发部门提出与晶圆及封测工艺相关的要求提供专业性的指导或建议
10. 配合相关部门完成新产品工艺、可靠性评估、开发及量产导入，追踪和管控新产品封装进度，确保满足客户交期和品质的要求
岗位要求：
1. 本科以上学历，微电子、半导体材料、物理等专业毕业；
2. 五年以上半导体研发设计/流片生产相关工作经验；
3. 具有较强的数据分析和问题解决能力，对半导体器件加工流程有清晰的认知，对器件结构有审核认识；
4. 具有良好的沟通和协调能力，责任心强，稳定性、抗压性好；
5. 英语良好，计算机相关操作熟练；
6. 有封测厂/代工厂管理和沟通经验者优先, 了解有完整流片项目经验更佳
7.有供应链系统上线经验