岗位职责:
1、定义设计规则、工艺流程、工艺参数与规范；追踪、处理晶圆流片过程并做数据分析，提交分析报告；
2、提出工艺失效分析需求；负责半导体器件特性测试与结果分析；
3、参与学术交流，撰写学术论文，申请专利。
任职要求:
1、硕士以上学历，微电子学、物理学等相关专业，2年以上半导体研发经验；
2、了解半导体工艺制造流程，具备技术调研和数据分析能力；
3、具备28HK逻辑经验优先考虑。
4、熟悉新型存储器件原理，工艺，性能等经验优先考虑。
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作、分析和解决问题的能力，良好的中英文读写说能力。