职责描述：
1、协助研发经理完成新产品设计开发的输出以及相关评审和验证活动，确保新产品研发符合设计开发策划各项要求。
2、负责按新产品设计开发要求，制定产品工艺参数，协助研发经理完成光罩制作,产品流片，晶圆制造订单处理等工作。
3、负责对新产品开发过程中发生的各种问题提出，联络、协商解决方法，持续改进。
4、负责对新产品开发过程中发生的各种问题提出，联络、协商解决方法，持续改进。
5、协助研发经理编制产品实现过程的BOM、工艺、制程、测试、检验和试验的标准和SOP，规范产品标准和产品验证。
6、负责产品过程参数收集与验证，WAT和CP关键参数收集与验证。
7、负责编制晶圆规格书，WAT测试规范和CP测试规范。
8、协助品质部审核评鉴供应商的晶圆制造工艺或能力是否满足要求。
9、协助品质部处理晶圆相关的客户投诉和产品失效分析。
10、完成上级交办的各项工作。

任职资格：
1、研究生学历及以上，如经验特别丰富可放宽至全日制本科学历，微电子器件、集成电路设计、半导体工艺技术、固体物理等相关专业；
2、3年以上相关半导体器件技术研发工作经验；
3、掌握版图设计软件，L-EDIT，Candance，Silvaco等设计工具；
4、熟悉元器件产品结构、电性参数等；
5、熟悉芯片设计流程、参数仿真、版图设计等；
6、熟悉芯片制造过程，工艺过程参数调整与控制等；
7、了解芯片封装测试流程，熟悉封装设计规则；
8、熟悉器件在电路中基本应用，了解客诉处理流程；
9、了解DTS1000,LV1000,B1506A等功率器件常用测试设备；
10、认真负责、忠诚，对人能团结合作，善于沟通，有创新精神。