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封装工艺工程师
6千-1.2万·16薪
人 · 本科 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/10/21发布
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松江泖亭路369号3栋4栋
公司信息
上海林众电子科技有限公司

民营/150-500人
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职位描述
岗位职责：
1. 负责封装工序日常生产支持
2. 负责封装工序的改善、优化
3. 负责所在工序的工艺文件编写，作业人员的培训
4. 负责封装工序的优化和良率提升
5. 负责制订设备维修维护并跟踪实施

岗位要求：
1. 本科及以上学历
2. 材料类（金属，高分子，复合材料）/机械/自动化相关专业，英语4级

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