1. 能看懂原理图和PCB Layout；
2. 能够通过原理图及PCB快速分析客户反馈的不良问题；
3. 熟练使用焊接设备，包括BGA返修台，络铁，热风枪；
4. 能够熟练焊接0201及以上封装的器件；
5. 熟练操作网络分析仪、频谱分析仪、示波器；
6. 能看懂英文资料；
7. 能适应出差；
8. 熟悉芯片老化测试机维修者优先考虑；
9. 具有良好的理解能力，具有责任心，以及团队沟通能力；
10. 具有良好的学习能力，能够在一定时间内学会Pattern调试；
11. 大专以上学历，理工科，3年以上相关工作经验。