岗位职责：
1. 负责芯片产品的可靠性测试工作，涉及测试方案制定、测试供应商遴选、测试过程跟进、测试结果分析及测试报告撰写。可靠性测试项目包括：ESD、HAST、HTOL、Latch up、uHAST、TCT、HTSL等；
2. 负责芯片的失效分析（FA）工作，制定FA测试方案、供应商遴选，过程跟进及报告撰写；
3. 负责建立芯片产品的可靠性试验及FA测试数据库，收集分析不同平台可靠性指标；
4. 负责芯片量产阶段的可靠性试验执行与报告输出，跟踪产品生命周期的失效性问题并提供技术支持；
5. 负责产品可靠性与失效测试方法的持续改进。

任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、集成电路、精密测控、电子学、气工程、物理等相关专业；
2. 熟悉半导体IC 工艺过程及特征，掌握可靠性及失效试验的方法及国家标准；
3. 直接工作经验满足如下条件之一:
a) 3年高速电路设计、流片前验证、IC特性测试或可靠性测试经验
b) 2年或以上的测试系统和仪器控制经验，包括硬件和软件（Matlab、LabView）
c) 2年或以上台式光电子器件/模块或高速IC测试经验
d) 1年或以上光子器件或IC可靠性经验
e) 1年或以上器件/模块故障分析和分析/特性技术（SEM/EDX、AFM、X射线成像、红外成像、表面分析技术等）的经验或知识
4. 具备可靠性及失效试验数据的整理、处理及分析能力；
5. 自我驱动，有强烈的责任心；
6. 具有良好的学习、沟通、协调和解决问题的能力，能够组织和推动跨部门合作。