工作职责：
1、负责通导一体化芯片/模组的市场分析，行业分析；
2、联合合作通信和导航芯片合作伙伴，规划通导一体化芯片/模组规划，产品定义，技术架构/成本等竞争力分析；
3、联合芯片设计公司和相关合作伙伴，孵化纯国产通导一体化硬件的原型。
任职资格：
教育背景：通信技术，应用电子技术，微电子技术专业，本科及以上学历；
工作经验：五年以上的GNSS芯片和通信芯片的全流程设计经验和芯片产品管理经验；熟悉芯片设计的全流程，熟悉高通，MTK，展锐，ASR等平台方案架构；对芯片规划，芯片产品定义，芯片技术架构有实际的工作经验。