主要职责:
1) 封装可行性评估，协助芯片设计部门完成芯片规划评估。
2) 完成封装设计，配合仿真工程师完成设计优化并通过验收，完成OSAT图纸确认和签核
3) 支持运营部门工程分析需求,配合完成设计相关的检查和优化确认

基本要求:
1) 工程类本科以上学历
2) 两年以上封装设计相关经验
3) 熟悉基板类封装结构，掌握封装和基板制造流程
4) 了解高速信号PI/SI的基本知识
5) 良好的中英文沟通技巧