岗位职责：
1、可处理封装设备常见故障和参数优化，保证设备正常运行；
2、根据生产作业流程卡要求，完成贴片、金丝键合和储能焊封装等生产任务；
3、按要求进行产品检验，对操作记录进行填写；
4、对生产仪器设备、器具等进行日常维护保养；
5、完成领导安排的其他工作事项。

任职要求：
1、中专及以上学历，电子类等相关专业，有微组装经验优先；
2、有键合机一年以上操作经验或调试经验；
3、有良好的人际沟通能力和较强的学习愿望。