岗位职责描述：
1. 日常工作安排，解决Plating工艺重大异常，协调工艺开发进度和维护工艺稳定；
2. 新工艺、新物料、新设备的评估、引进、验证工作。
3. 产品异常处理，产能优化以及工艺文件管理。
4. 新产品的Plating工艺建立和优化，参数设置，工艺流程和缺陷标准的建立、培训以及产品良率在线监控和持续提升。
5. 产线Plating异常情况的确认和根因调查、处理，指定预防措施以改善。
6. 质量/信息安全管控。
7. 支持客户稽核，应对客户问题，根据客户要求进行改善和文件标准化。

岗位胜任要求：
1. >2年相近行业工作经验。
2. 本科及以上学历，化学材料机械电子相关工学背景
3. 抗压力强，善于发现/分析/解决问题，善于团队合作以及良好的沟通能力
4、熟悉Plating、etch、ball drop工艺和设备，熟知工艺相关缺陷和良率问题
5、熟悉半导体芯片制造及封装工艺流程，有 IC 晶片制造厂工作经验，先进封装工作经验者优先录用
6、熟练 Excel\Word\PPT 等常用办公软件，有较好的文案功底和 PPT 文件处理能力
7、具有较好的中英文阅读能力及较强的专业报告编写能力；