任职要求:1、IC半导体封装测试相关经验,熟悉IC新产品导入和引进工作,熟悉PPAP,APQP流程2、熟悉QFN/DFN,SOT等IC封装工艺流程3、有IC封装、引线框架和PCB基板设计经验4、有产品BOM,BD,MI,Tiptop系统的制作和建立的能力5、有独立进行封装失效分析的手段