职责描述：
1、负责公司的ESD、MOSFET、可控硅产品的封测安排以及封装厂对接；
2、可以独立完成器件测试并编写对应的产品规格书；
3、定期对配合封装工厂进行audit；
3、协助销售部门应对外部客户的工厂审核。

任职要求：
本科及以上学历，微电子及电子工程相关专业；
1、3年以上半导体设计或制造相关工作经验；
2、英语能力优良，可以应用于日常工作和交流；
3、逻辑思维及沟通能力强，工作认真细致、责任心强；
4、对功率器件封装有相关经验者优先；