1. 协助分部经理,协调部门内外资源,及时有效的完成部门分配的任务,完成部门组织任务2. 新产线建构与维护,机台评估与导入,产品工艺导入与认证3. 负责工艺的日常维护、建立,SOP/OI改进,日常SPC维护及改进4. 负责参与日常工艺参数监控,日常RECIPE的建立及维护5. 负责减少工艺缺陷,改进工艺条件,提升良率 6. 负责COST DOWN及工艺优化,提高生产效率 7. 负责新工艺、新材料的引进工作,提高工艺水平 8. 负责新设备选型的工艺性能、新设备调试任职要求1.本科及以上学历,理工类专业,微电子、材料、物理学等专业2.半导体芯片制造5年以上经验,具备12吋厂经验优先3.熟悉半导体工艺流程,精通各工艺步骤的湿法刻蚀工艺原理4.高度的责任感和执行力,良好的人际沟通及团队合作精神,诚信积极的品质和工作态度