工作职责：
1. 负责代工厂的蚀刻UPD及工艺整合；
2. 整理工艺参数及其对器件性能的影响；
3. 和芯片设计工程师沟通问题，并提出解决方案；
4. 跟踪工艺研发的进度和成本。
5. 协调不同代工厂之间的schedule。

职能要求：
a. 材料、物理、化工工程等相关专业，硕士及以上学历；
b. 有在半导体fab. 做过5年以上的工艺研发及整合，与功率半导体的相关工艺，如硅的蚀刻，多晶硅蚀刻，和介质材料蚀刻。
c. 有良好的沟通能力，能及时和代工厂沟通专业相关各项问题。
d. 对不同材料的簿膜生长包括硅的外延有一定的了解。
e. 能接受出差，大概25%左右。

薪资待遇：看能力而定，缴纳社保，公积金，有原始股奖励。