岗位职责：
1.薄膜传感器设计及制备
2.微纳米加工工艺的探索
3.封装键合工艺研究
应聘条件：
1.需具有硕士或者博士学位。
2.具有但不限于电子科学与技术，微电子与固体电子学、材料科学以及化学等相关工科背景；
3. 具有微纳米加工工艺研究，MEMS，高密度封装，金属材料学等方向的研究经历，能够独立完成微纳米工艺探索和器件的制备；
4. 拥有很强的责任心，具备良好的科研探索精神，对工作积极热情，并善于思考，具备良好的沟通能力；动手能力强，能够根据实验需求设计、搭建实验设备；
5. 具有良好的中、英文书面阅读理解和表达能力。能够独立完成高质量项目进展报告。
薪资待遇：
（一）工程师
1. 年薪16-50万/年元，提供具有市场竞争力的薪酬, 具体工资一人一议。
2. 良好的校园工作环境，正常的工作时间（无三班倒），提供灵活的寒暑假期，寒暑假天数和绩效挂钩，绩效优异者或做出重大贡献者，可增加至三周假期。并提供5天带薪年假。
3. 根据工作表现，提供有竞争性年终奖和工资涨幅，重大突出成就或贡献者，高达6个月的绩效奖。
4. 提供子女就读交大附属学校机会，表现优异者提供入编机会。
（二）博士后
1、提供具有市场竞争力的薪酬，博士后综合年薪24-35万元。可享受博士后公寓、五险一金等福利待遇。
2、入选者在站期间若获得“中国博士后创新人才计划支持”或“上海市超级博士后激励计划”资助，在计划执行期间，薪酬不低于50万元/年。
3、博士后按照上海市和上海交通大学博士后管理政策办理有关落户事宜，博士后出站若留上海工作，配偶及子女可随迁落户。
4、实验室具有完备的博士后出站留校发展政策，博士后取得优秀科研成果、满足上交教研系列要求者，经评估后可推荐留校获教轨教职。