职责描述：
1、 半导体前道量检测设备内部的整体结构框架，模块承载平台，模块间衔接，电气器件安装，气路结构等机械设计；
2、 半导体前道量检测设备机械设计全流程，包括需求定义，可行性分析，有限元仿真，概念设计，详细设计，出图与审核，设计评审，采购或加工制造，来料验收，装配测试等；
3、与系统工程师、光学工程师、电子工程师和软件工程师配合，清晰定义机械需求，并开展相应的设计评审；
4、配合完整整机集成与整机测试

任职要求：
1、本科以上学历，机械设计、机电一体化、光电工程等相关专业；
2、熟知机械设计、机械加工工艺和设备；
3、熟练使用solidworks、pro-e、CAD等计算机辅助设计软件；
4、有几个方面的工作经验优先：精密光机结构设计，精密光学元件固定/调节/锁定方式，运动台的精密控制和故障诊断，真空/CDA气路设计，精密振动测试，整机流场分析；
5、具有半导体设备机械系统设计经验优先



薪酬福利:
公司拥有完善的薪酬制度，为员工提供丰厚的福利待遇。
(1)按国家标准为员工缴纳五险一金。
(2)提供免费午餐；
(3)节日过节费和大礼包；
(4)结婚、生育礼金、生日购物卡；
(5)半年度、年终奖金；
(6)年度健康体检。
(7)周末双休