工作职责:
1. 测试结构的设计。基于设计规则和器件结构，设计测试结构以表征器件特性并建立SPICE 模型。
2. 量测及数据分析。测量器件的DC/AC等特性并结合工艺信息进行数据分析，获取高质量的建模数据。
3. SPICE模型的创建。根据器件性能和工艺信息，建立各类器件的SPICE模型，包括Basedband模型、可靠性模型等。特别是针对器件的特殊特性，研发Verilog-A或Sub-ckt等模型来表征。
4. 检查模型质量并建立模型文档；
5. 解决模型使用过程中遇到的技术问题；
任职资格:
1.微电子、物理等相关专业本科及以上学历，具备3年以上建模相关经验；
2.熟悉半导体制造工艺，有BCD工艺建模经验尤佳。理解LDMOD、VDMOS、IGBT等器件的结构和工作原理，掌握器件性能及其老化的测试和分析；
3.精通BSIM系列、PSP、Gummel-Poon、Agemos等紧凑模型，掌握建模和质量检查方法学，精通宏模型以及Verilog-A 模型的构建；
4.熟练运用模型EDA工具，掌握编程语言尤佳，如VBA, Python等；
5.较强的责任心、抗压能力和很强的执行力。