岗位职责一、负责晶圆测试新客户的工程对接1、客户技术支持、客户技术拜访和公司技术方向介绍工作任务2、组织对新产品方案的可行性分析及项目评审、负责项目开发过程中相关产品技术问题沟通,组织、管理芯片产品立项阶段,流片阶段,释放量产阶段的生产相关评审二、晶圆测试新客户,新产品导入1、支持晶圆新产品导入,量产产品维护,定义相应的测试流程、规范、SOP等相关规范,为其他部门提供技术支持和准备必要的技术文件、提供客户技术支持三、晶圆测试新产品流程导入及风险评估1、晶圆测试新产品风险评估、产品流程制定、新产品导入过程中遇到所有相关问题的处理、工作跟进和协调2、对芯片进行电性数据收集、处理、分析,优化新品导入流程,缩短认证周期,提高新品质量和效率四、晶圆测试客户工程批管理1、晶圆测试工程批管控、工程批品质确认和异常处理,试产问题的汇总及跟踪解决至闭环2、晶圆测试产品导入和量产维护过程中对异常的分析定位,能提供有效的改善对策并主导执行落地,培训试产作业人员和工程部人员具体操作流程以及工艺路线制定五、晶圆测试相关材料及制程管理1、工作材料确认和准备、制程控制计划管理和良率改善2、晶圆测试NPI-Design-执行新测试配件设计,新产品导入的软硬件以及夹具评估六、其他工作1、工作试产过程中的各类会议,总结以及试产报告输出