岗位职责：
1. 与设计团队合作，进行各晶圆代工厂的工艺评估，新产品工艺选择；
2. 与晶圆代工厂的PE和工程团队合作不断改善工艺条件，提高产品性能及良率，针对低良批次进行根本原因分析（FA）并解决问题；
3. 针对样品测试结果，进行工艺改善和调试，解决碰到的各种工艺相关问题，解决New Tape Out中遇到的各种问题；
4. 按照产品需求安排晶圆的投片，监控线上晶圆的流片状况，并通过调节晶圆批次的优先级及与代工厂生产部协商来确保出货日期；
5. 对现有工程阶段工艺进行固化并带入量产；
6. 量产产品的良率提高，针对低良批次进行根本原因分析并解决问题；
7. 负责IC封装产品生产的WB工艺流程。支援产品（客户）工程师与项目经理所安排的与产品有关的其他任务。
岗位要求：
1. 本科以上学历，微电子、半导体材料、物理等专业毕业；
2. 八年以上半导体研发设计/流片生产相关工作经验；
3. 具有较强的数据分析和问题解决能力，对半导体器件加工流程有清晰的认知，对器件结构有审核认识；
4. 具有良好的沟通和协调能力，责任心强，稳定性、抗压性好；
5. 英语良好，计算机相关操作熟练。有工艺/电路模拟仿真经验更好；
6. 有汽车电子产品开发和量产项目的实际经验优先考虑。