工作内容:1、负责晶体材料切割、抛光、粗磨等;2、其他光学元件粗磨、抛光、检测、擦拭等;3、协助工程师安排材料试验及具体的异常处理,并书写报告;4、协助工程师完成部分技术文档的编辑、撰写工作;5、领导交办的其他工作。任职要求:1、具备一定的设备操作能力,动手能力强;2、品行端正、身体健康、具有团队协作精神,能吃苦耐劳;3、思维敏捷、分析判断能力强,具有解决复杂问题的能力;4、愿意学得一技之长者或有行业经验者优先;