岗位职责：
1、负责晶圆磨划工艺优化，改善工艺制程能力；
2、负责工艺异常处理，不良分析和解决；
3、负责作业流程指导书（SOP）等文件编辑；
4、负责工艺DOE实验，工艺验证；
5、组织生产流程培训，提高生产作业人员水平；
6、根据生产实际对工艺制程持续改进计划；
7、能独立排查设备故障并解决，确保设备正常运行；
8、建立健全设备维修档案、制定设备PM计划、编辑设备作业指导书；
9、不断提高设备生产能力，降低维护成本；
10、根据生产实际进行工艺制程优化及提出持续改进计划；
11、完成上级安排的其他工作。

任职资格：
1、大专以上学历，有5年以上半导体封装行业磨划经验；
2、能熟练操作DISCO （磨划设备）DFD6362 DGP8761、ASM（激光设备） LASER 1205；
3、有磨划设备维修、维护经验者优先；
4、熟练使用各种办公软件，如Word、Excel、PPT；
5、有良好的沟通、协调能力和团队精神，责任心强、做事认真仔细；
6、有磨划设备维修、维护经验者优先。