1.配合研发团队，评估产品封装可行性，提供有竞争力的封装方案。
2.负责芯片的封装基板设计，制作各种设计文档资料。
3.负责封装仿真，包括信号完整性和电源完整性建模、分析、优化，以及热仿真分析。
4，与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调，确保封装设计最优化，保证产品的进度和质量。

任职资格：
1.本科及以上学历，机械电子.电子工程.微电子相关专业；
2.2年以上WB，BGA和FC封装设计的相关经验，能独立完成12层基板的Layout;
3.熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；熟悉FCBGA，PoP,SIP等先进的封装技术或有信号完整性仿真经验，优先优先考虑；
4，熟悉cadence和autocad软件。
5.具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。