工作职责:
工作职责：
1、 负责芯片立项前竞品芯片功能和性能分析，输出竞品分析报告；
2、 负责芯片立项前自研芯片以及系列化芯片测试方案的设计和输出；
3、 负责芯片设计阶段的芯片功能和性能验证板的方案，原理图设计，Layout设计，以及单板自身功能和性能的测试和验证；
4、 负责芯片验证阶段性能指标确认，与芯片研发和芯片测试同事共同完成自研芯片测试，输出完整测试报告；
5、 负责自研芯片和竞品芯片对比测试结果和指标差异；
6、 负责芯片设计和验证阶段完整版数据手册（datasheet）的研发文档输出，交付专职文档工程师；
7、 负责自研芯片EVB/EVM原理设计，layout设计，BOM输出，以及对应说明文档或应用指南；
8、 负责自研芯片验证和评估板所用FPGA板的原理设计，layout设计以及对应说明文档或应用指南；
9、 负责自研芯片典型外围电路的设计；
10、 协助与支持芯片封装设计，SI/PI仿真，芯片可靠性评估，CP/FT测试评估等；
任职资格:
任职资格：
1. 微电子，电子信息工程、生物医学工程等相关专业硕士学位，博士优先；
2. 具备丰富的电子产品开发经验，包含电子系统方案，精通模拟电路与数字电路等多种电路设计，具备丰富的应用经验及问题解决能力；
3. 具有模数混合，智能传感，片上集成等芯片产品管理 / 产品或者技术开发/ 科研合作经验;，有海外经验者优先；
4. 具有医疗，消费，工业等领域，芯片研发等相关技术研发、芯片应用、或者产品应用经验者优先；