岗位职责：
1、负责销售团队的组建和管理，确保销售团队的有效运营；
2、制定销售策略和计划，并指导销售团队执行，达成销售目标；
3、 对销售数据进行分析和优化，提出销售管理改进建议；
4、定位目标客户，促进公司Fan-out/WLCSP/Bumping封装业务；
5、商务谈判、报价、撰写商务合同、处理回款等一系列商务活动；
6、建立和维护良好的合作关系，推动销售业务拓展；
7、 完成其他由公司领导交办的任务；

任职资格：
1、本科及以上学历，3-5年封装测试客户工程/市场销售工作经验；
2、OSAT封装厂NPI/PIE/CS/Sales工作经验优先；
3、英语4级以上，有较好的英语听说读写能力；
4、 熟悉销售领域，具备敏锐的市场洞察能力；
5、具备较强的团队管理能力和领导力，善于激励和引导下属；
6、具备良好的沟通技巧和谈判能力，能够熟练应对客户；
7、 具备敏锐的风险意识，能够有效处理销售过程中出现的问题。