岗位职责：
1. 负责电镀工艺测试和研发，有半导体晶圆电镀工艺经验者优先；
2. 熟悉电镀制程，包含电镀液浓度调整和制程参数调整；lCVS、滴定、研磨、OM、FIB、3D-XRAY分析、Mini-TAB等；
3. 负责机台日常维护测试和可靠性测试；
4. 与机械、电气工程师合作，负责机台的设计、测试和改进；
5. 协助客户调整与优化工艺，为客户品质/工程估样/样品提供指导；
6. 做好日常操作记录，按主管要求及时递交日报、周报等报告；
7. 实时提供对运行的设备与工艺给予建议与回馈，并能掌握客户生产与工艺需求；
8. 具有一定的安全意识：化学药剂的使用、保存等。

任职资格：
1. 大学本科及其以上学历，机械/电子/材料/化学等工科专业，英文CET4以上；
2. 熟悉半导体电镀行业，至少5年以上工艺工程师或3年以上集成电路相关的工艺开发经验，熟悉封装工艺流程和工艺控制，熟悉封装设备；
3. 良好的语言表达及书写能力；
4. 良好的沟通能力，分析问题能力，团队协作能力，吃苦耐劳，责任心强。