岗位职责：
1、 根据项目要求，完成指定项目相关模块的电路分析、设计、验证、测试、调试（debug）等工作；
2、协同完成特定项目攻关任务，定期分享高压 BCD 工艺和设计的经验技巧和学习心得；
3、指导 layout 工程师完成指定项目相关设计模块的版图设计；
4、有 tapeout 经验，能够相对独立进行芯片调试和测试任务者优先；
5、主动完成主管派发的其它任务。

任职要求：
1、理工类专业，微电子/集成电路设计/电子工程专业硕士及以上学历；
2、五 年或以上 HVCMOS、BCD 模拟或混合信号集成电路设计经验，有 LIN/CAN 总线、高低边驱动、BMS、Motor driver 等相关高压芯片产品，或基准（Bandgap）、放大器(Amplifier)、LDO、DAC、ADC 等产品方向有多个芯片量产设计和测试/调试经验；
3、熟悉 HVCMOS 或 BCD 工艺半导体器件特性、工艺制程；
4、能够完成项目电路分析、模块仿真、验证、版图指导、测试规划和文档、调试（debug）等任务；
5、 熟悉高压 BCD 和 HV CMOS 工艺器件使用，能够自主完成上级分配的项目指标；
6、 有高压 BCD 模拟和混合信号集成电路设计（design）、验证（verification）、测试（test）、调试（debug）环节完整的参与经验。