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硬件工程师(整机方向硬件研发)
8千-1.5万·15薪
人 · 大专 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/05/17发布
五险一金员工旅游交通补贴餐饮补贴通讯补贴绩效奖金年终奖金定期体检

上海市徐汇区虹梅路1535号星联科研大厦3号楼9F

公司信息
上海柏飞电子科技有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
岗位描述:
1、负责整机产品(加固一体机、加固显示器、嵌入式计算机)研发、组装、测试与交付;
2、配合结构工程师完成整机电气部分设计,包括热设计、电磁兼容设计、背板设计、电源选型等;
3、负责对客户提出的技术问题进行解答并给出解决方案;
4、负责对研发样品进行联调测试,并做出详细技术参数规格书;
5、负责产品的售后支持与服务。

任职要求:
1、电子、通信、机械、自动化等理工类相关专业大专或以上学历;
2、熟练了解电路图,能借助工具进行设备故障排除,正确判断故障原因;
3、熟悉CPCI、VPX、ASAAC等工业规范,熟悉热设计、电磁兼容设计、加固设计等相关知识;
4、在工控或相关行业工作两年以上。

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