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硬件工程师(整机方向硬件研发)
8千-1.5万·15薪
人 · 大专 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/12/28发布
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上海市徐汇区虹梅路1535号星联科研大厦3号楼9F

公司信息
上海柏飞电子科技有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
岗位描述:
1、负责整机产品(加固一体机、加固显示器、嵌入式计算机)研发、组装、测试与交付;
2、配合结构工程师完成整机电气部分设计,包括热设计、电磁兼容设计、背板设计、电源选型等;
3、负责对客户提出的技术问题进行解答并给出解决方案;
4、负责对研发样品进行联调测试,并做出详细技术参数规格书;
5、负责产品的售后支持与服务。

任职要求:
1、电子、通信、机械、自动化等理工类相关专业大专或以上学历;
2、熟练了解电路图,能借助工具进行设备故障排除,正确判断故障原因;
3、熟悉CPCI、VPX、ASAAC等工业规范,熟悉热设计、电磁兼容设计、加固设计等相关知识;
4、在工控或相关行业工作两年以上。

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