岗位职责:
1.能够熟练使用3D画图软件，进行自动化机器机械硬件的开发制作。
2.能够独立完成自动化机器机械硬件系统的设计，包括方案制作，仿真模拟，机构和零部件设计，零件选型，工程制图等。
3，掌握伺服申机，步进申机，直线申机等各式申机的选型和应用。
岗位要求:
1.5年以上，本科及以上学历，机械工程及自动化专业。
2.从事过相关半导体自动化设备的开发制作工作。
3.具备独立制作自动化机器的能力，具备良好的沟通能力和协作能力。
4.之前有过chip bonder，固晶机，贴片机等高精度设备工作经验者优先录取。
5.能够进行短期出差，出差后期能够独立完成整台设备的调试，如有需要可以配合软件工程师进行远程软件修改工作。

封装设备优先，晶圆前道设备也可以接受