岗位职责：
1、精通Molding的制程，对于Double Side Mold有丰富的检验（双面塑封工艺）
2、了解SiP制程和EMI的制程
3、有丰富的NPI或R&D工程经验，可以独立设计DoE, 收集DoE数据并利用JMP进行分析，选取最适合的材料及制程, 对于完全新的产品有DFM能力并开发新制程
4、对Fico机或Towa机的设备有很深得了解
5、主导和改善产品在Molding制程的双面塑封工艺
(能够解决Internal Void, Mold Flash，Delamination，Incomplete Fill issue等)

任职要求：
1、8年以上相关经验，有制程技术管理及开发经历, 有项目管理经验更好
2、有半导体制造相关经验，有与Apple公司产品合作经验优先
3、英语流利（读，写，说）, 可以做基本交流