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Mold 研发工程师
2-2.5万·16薪
人 · 本科 · 8年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/29发布
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浦东新区张东路1558号

公司信息
环旭电子股份有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1、精通Molding的制程,对于Double Side Mold有丰富的检验(双面塑封工艺)
2、了解SiP制程和EMI的制程
3、有丰富的NPI或R&D工程经验,可以独立设计DoE, 收集DoE数据并利用JMP进行分析,选取最适合的材料及制程, 对于完全新的产品有DFM能力并开发新制程
4、对Fico机或Towa机的设备有很深得了解
5、主导和改善产品在Molding制程的双面塑封工艺
(能够解决Internal Void, Mold Flash,Delamination,Incomplete Fill issue等)

任职要求:
1、8年以上相关经验,有制程技术管理及开发经历, 有项目管理经验更好
2、有半导体制造相关经验,有与Apple公司产品合作经验优先
3、英语流利(读,写,说), 可以做基本交流

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