工作内容：
1.将客户设计方案转化成可执行的量产方案；
2.进行晶圆加工操作以及调查各类品质问题并提出合理解决方案；
3.负责各环节涉及的材料、设备、工艺，并能够设计合理的评估方案；
4.各部门之间沟通协调；
5.项目管理，积极调用各部门资源完成项目。
任职要求：
1.本科以上学历；
2.半导体行业经验，或者有半导体行业实习经验；
3.英语四级以上。

待遇open优厚，工作地点灵活可协调，可线上面试。
请直接投递简历，我司会针对求职者的过往经验和期望要求，精准匹配职位及时反馈。