岗位职责：
1. 负责ASIC后端设计实现（从Netlist至GDSII），实现chip level Floorplan /
Placement / CTS / Routing / Physical Verification；
2. 具有全芯片Physical Verification(DRC/LVS)分析问题解决问题能力；
3 承担复杂数字电路全流程设计，开发Perl/TCL/Shell脚本实现流程自动化；
4. 解决先进工艺所引起的如leakage，信号完整性，DFM及DFT等问题，参与
不同工艺的PPA评估及工艺选择；
5. 完善IC物理实现流程以及ECO流程的开发与实现，完成postMask ECO flow
开发实现；
6. 与EDA工程师一起定位并解决后端工具的问题；
7. 协助其他部门进行芯片问题定位；

任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子或电子相关专业毕业；3年以上芯片后端设计经验
2. 需了解综合、静态时序分析、形式验证、DFT等整个数字IC后端设计流程
3. 熟练使用PR工具Innovus，具备从NETLIST到GDSII的整个后端流程经验
4. 熟练的脚本技能（如Tcl、Perl、Python等）
5. 认同公司文化，能够自我激励，较强的调试并具备团队合作精神；
6. 能配合客戶端on-site support