岗位职责:1.负责集成光模块的DSP设计与开发;2.负责光电子芯片高频基板设计与仿真、高频PCB板设计与仿真、高频管壳设计与仿真;3.负责PCB板和模块高频电路调试和功能测试,完成硬件测试报告;4.负责高速光通信产品DSP算法与相关软件开发,负责新型光模块DSP架构与方案设计;5.负责组织开展光芯片与DSP集成测试、调试和验证;6.参与重大任务攻关,完成负责项目的节点任务;7.完成交付的其他工作。任职要求:1. 具有博士研究生及以上学历,具有集成电路、电气、通信、光电工程相关专业背景;2. 精通至少一个处理器的架构,例如MCS-51、NXP、Freescale、PSOC或ST CORTEX-M0、CORTEX-M3、CORTEX-M4、ARM7;3.精通C,C++,汇编语言基础知识;熟悉常见的嵌入式开发平台,如KEIL、IAR;4.熟悉常用接口协议。例如I2C、SPI、USART/UUART、USB、CAN、以太网、MMC/SDIO;5.三年以上数字芯片开发设计经验,有DSP产品设计经验者优先;6.发表过多篇SCI学术论文,对相关研究方向的前沿领域有较强把握能力;