任职要求
1.承担半导体设备整机电气架构系统设计、电气控制系统、扫描成像系统、电子电路硬件单板、高精度传感器硬件电路详细设计（需求分析、方案设计、原理图PCB设计、关键器件选型）等关键开发活动；
2.承担半导体设备整机电子电气系统问题定位解决，可靠性设计（可测试性、可制造性、可维护性）等关键开发活动；
3.以上生产支持、产品问题分析与解决、开局支持等工作；

职责描述
1.熟悉硬件产品开发过程，具备端到端交付经验；
2.硬件设计能力（满足任意一条及以上）：掌握高速接口技术应用、模拟运放/高低速ADDA、传感器器件原理及应用、FPGA逻辑代码设计能力、硬件材料性能分析能力；
3.系统设计及应用（满足任意一条及以上）：熟悉服务器、硬件可靠性、安规、信号完整性、互联等系统工程能力。