岗位职责：
1.负责及参与半导体先进封装设备核心模块与整机机械设计开发；
2.与系统工程师协同配合，定义机械系统误差源与系统设计设计指标，参与设备的整体架构设计，机械系统的概念设计，详细设计，集成与测试；
3.负责及参与机械结构设计及相关工程核验 （机械动力学，机械运动学，热分析，机械振动等）；
4.负责及带领团队完成从样机到量产化产品的相关DFX工作；
5.相关技术调研及项目实施。
任职要求：
1.本科及硕士以上学历，机械自动化专业；
2.5年及以上精密机械开发经验，具有高精密机电系统开发经验，参与过至少一次复杂的微米级亚微米级设备研发的完成周期；
3.具有高精密半导体设备开发经验优先；
4.熟悉并掌握尺寸链分析，常用零部件的选型与分析；
5.熟悉并掌握相关仿真分析软件，如Ansys，Matlab, Simscape / 20-sim，hypermesh等；
6.具有良好的沟通能力，能够与客户，项目负责人和团队成员一起工作。