岗位职责：
负责SiP芯片的封装设计以及相关电路及器件布局的堆叠实现，提供SiP封装设计方案，开展技术可行性及成本分析；
负责SiP基板及封装单元模拟仿真,提供***的SiP封装设计的***电性能解决方案，包括PI、SI、EMI等；
负责SiP基板方案设计及选型，包括基板叠层设计、板材选型、互连设计等；
岗位要求：
封装技术、电子、电气等相关专业本科及以上学历；
熟悉封装基板设计，熟练掌握Layout设计软件；
有芯片封装设计及交付经验，熟悉SiP制造流程中的各个关键环节；
熟练掌握封装电源设计、信号设计、EMI设计等，有射频芯片封装经验者优先；
熟悉掌握各种仿真软件，熟练使用电磁仿真、热、热机械应力仿真软件者优先；
熟悉基板开发流程，有三年以上封装基板设计、交付经验，熟悉基板加工制程，具备丰富的量产交付经验和问题解决能力者优先；